特点：
1. 采用旋转加直线ZR结合，解决大基板困扰；
3. 邦头角度实时校正及压力控制；
2. 非电极层取晶，避免芯片发光层损伤；
4. 采用大理石机台具有更高的稳定性；
5. 采用直线电机模组具有更高的耐用性；
6. 具备真空漏晶检测和吸嘴防堵设计；
7. 真空固晶平台和表面平整度修正设计；
8. 并联式连线，实现后进后出自动上下板；
9. 可选配自动换环组件，提升固晶效率；
技术规格：
| AS4096大尺寸高精度固晶机 | |||
| 序号 | 模块 | 项目 | 参数 |
| 1 | 系统精度 | 贴合精度 | 位置精度: <±15um |
| 角度误差:<1° | |||
| 生产周期 | 30K/H @5.0 pitc | ||
| 2 | 固晶工作台 | 固晶范围 | 730mm*920mm（标准） |
| 其他（定制） | |||
| 最大基板厚度(含载具) | ＜4mm | ||
| 基板长度 | 600mm-920mm（标准） | ||
| 基板宽度 | 500mm-730mm（标准) | ||
| XY分辨率 | 0.04mil（1μm） | ||
| 3 | 晶圆工作台 | 晶片大小 晶圆环 最大芯片面积尺寸 XY分辨率 | 3*5mil~20*20mil |
| 晶圆环/6寸（标准） | |||
| 其他尺寸（定制） | |||
| 5吋（直径127mm）扩张后 | |||
| 0.04mil（1μm） | |||
| 4 | 吸晶摆臂 | 摆臂 | 180°旋转摆臂＋ZR |
| 固晶压力 | 40~250克（可调） | ||
| 5 | 图像识别系统 | 灰阶度 | 256级灰度 |
| 分辨率 | 720×540像素 | ||
| 6 | 工作环境 | 输入电源 | 220VAC ,50Hz |
| 运行功率 | 3KW | ||
| 压缩空气 | 0.3~0.5Mpa (无水无油) | ||
| 相对湿度 | 45%~60% | ||
| 环境温度 | 24±2度 | ||
| 无尘车间 | ≤10万级 | ||
| 7 | 体积及重量 | 机台重量 | 2800kg |
| 设备尺寸(mm) | L2200mm*W1500mm*H1800mm（不含接驳台、三色灯） | ||
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